Южнокорейская компания Samsung объявила о разработке NAND памяти нового
поколения, которая в перспективе поможет значительно увеличить емкость
накопителей в мобильных устройствах. Новая флеш-память будет способна
вмещать 32 Гб данных в одном чипе, а толщина такого чипа составит всего
0,6 мм.
Подобный результат станет возможным благодаря применению инновационных
сверхтонких "бескорпусных” пакетов, разработанных специалистами
Samsung, которые при сохранении той же прочности имеют наполовину
меньшую толщину по сравнению с корпусами предыдущего поколения. Важную
роль играет и то, что при создании чипов NAND памяти используется 30 нм
производственный процесс.
Соединение указанных выше факторов должно
помочь в разработке NAND памяти, чьи чипы будут на 40 процентов тоньш
... Читать дальше »
Обещанный выход обновления в конце октября не
состоялся. Следующие слухи были противоречивы: по одному сообщению из
техподдержки - релиз был запланирован на вторую половину ноября, по
другому - 9 ноября. Но компания HTC застала всех врасплох, выложив
обновление всего полчаса назад на !
Оф. сайт/Источник:
